东芝迈图 YG6111 导热硅脂 此产品是填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物，有极好的热传导性和电绝缘性，较宽的使用温度，具有高温下不固化，无味无毒，无腐蚀，不溶解，用于晶体管，半导体元件以及各种热传导体的放热绝缘，如饮水机，空调，电视机，整流器，UPS交换机晶体管，CPU组装，热敏电阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块，打印机头，功放IC 等发热管导热与散热器之间的密封胶黏剂� TOSHIBA YG6111 导热�?.83W/m K�?50�?200℃，密度(23°C): g/cm3 2.45，体积电阻率MΩm 2.0x106，介电常�?60Hz)5.0介电损耗因�?60Hz) 0.006，针入度(JISK2220) 310，渗�?150� 24h) 0.4，蒸� (150� 24h) 0.1