Molding封装硅胶 LED--其它_产品图片信息_中国木材网！ - beplay2官网安卓版,beplay体育手机版app下载

详细说明

模顶硅胶产品名称：双组份LED有机硅胶产品型号：H-2860 LED模顶胶定义：对LED灯珠芯片封装时用的硅胶，它一般与各种颜色的荧光粉混合使用，来达到改变LED灯珠发出来光的颜色。LED模顶胶它具有低收缩性、可耐高温达300°C，它具有很高的透明度，现一般市场有低折射率为1.41的，高折射率为1.52以上。邵A硬度可达到60°，具有拉伸强度好、硬度高、透明度高、粘接性特别是粘接PPA材质好不易脱胶等性能，是LED大功率封装的最好材料产品特点：•高透光率，高纯度 •对焊盘粘接性良好，适用范围广 •适用于回流焊工艺 •透光率高，耐候性佳，能在-60℃～300℃下长期于户外使用 •本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点固化过程 •热固化，无副产品 •铂催化的氢硅烷化


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